บรรลุเรื่อง Thermal Feedback Control ไปอีกเรื่อง จากรูปแรก ทางซ้ายคือ heatsink ภาคไดรฟ์ของมอสเฟ็ต 2SK2013/2SJ313 ที่ผมใช้ในตอนแรก
รูปที่สอง คือ ขณะใช้งาน heatsink รูปแบบเดิมมันจะร้อนทันทีที่เปิดเครื่อง 2-3 นาที ในขณะที่ภาคเพาเวอร์ยังแค่อุ่นๆ อยู่ ทำให้อัตราส่วนกระแสภาคไดรฟ์วิ่งเร็วกว่าภาคเพาเวอร์ ซึ่งเป็นสัดส่วนกลับของ Log อีกทั้งเมื่อ heatsink ของทั้งสองส่วนนี้ร้อนขึ้นมาแล้ว ก็ยังทำงานแยกส่วนความร้อนกัน เนื่องจาก heatsink ของทั้งสองส่วนไม่ได้แนบติดกัน
รูปที่สาม และ สี่ คือ การเปลี่ยน heatsink แบบใหม่ ทำให้ภาคไดรฟ์ค่อยๆ ร้อนไปพร้อมๆ กับภาคเพาเวอร์ เป็นสัดส่วน Linear ซึ่งกันและกัน อีกทั้งในขณะที่ทั้งสองส่วนเริ่มร้อน จะมีการถ่ายทอดอุณหภูมิจากภาคเพาเวอร์มาสู่ภาคไดรฟ์ อันเนื่องด้วยมาจากลักษณะการวางตัวที่ติดกัน
รูปที่ห้า เปิดเครื่องมาเป็นเวลาหนึ่งชั่วโมง ก็จะเห็นผลลัพธ์ได้อย่างง่าย เมื่อเราทำให้ heatsink ภารเพาเวอร์ เย็นลง หรือ ร้อนขึ้น ด้วยวิธีใดๆ ก็ตาม ความเกี่ยวเนื่องทาวด้านอุณหภูมิก็จะส่งผลมาที่ภาคไดรฟ์ด้วย ในลักษณะ เชิงเส้น
เอวัง...
Sent from my GT-N7100 using Tapatalk
